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Desmear/Etchback
MAGNUM GE-600 - 디스미어나 Etchback용 Non-ammoniated type의 Glass Etch.
MAGNUM K - 401 OXIDIZER - Potassium-base로 된 과망간산 디스미어 공정에서 Hole 속 통전 신뢰성을 위해 Resin을 제거용.
MAGNUM N - 501 OXIDIZER - 고농축 액상 과망간산 Etch-back 공정에서 Hole 속의 최대 Resin 제거와 내층 층간 접촉 신뢰성을 목적으로 함.
MAGNUM N-599 - Hole 내벽에 남겨진 Oxide 찌꺼기를 제거하는 약품.
MAGNUM S-400 - 미생물에 의해 분해될 수 있고, 과망간산 용 감광성 resin 표면을 매우 효과적으로 처리하는 증감제.
 
무 전해 도금 전처리
CIRCUTEK A-778 - 홀 내벽의 흡착을 증대하기 위해 촉매 표면을 변환 시키는 Accelerator.
CIRCUTEK C-777 - 후 공정의 무전해 동도금을 위한 활성화된 콜로이드 파라듐 촉매제.
CIRCUTEK CC-710 - 무전해 동도금을 좀더 나은 Coverage의 형성하기 위해 표면을 강력히 활성 시켜 주는 알칼리Type의 cleaner/conditioner 임.
CIRCUTEK C-904 - Hole속 도금을 위한 알칼리 Type의 cleaner/conditioner 임
CIRCUTEK PD-776 - Catalyst Bath 내에 용수의 Drag-in을 방지하고 표면을 중화하는 Pre-dip 용액.
CIRCUTEK PD-776 S - CIRCUTEK PD-766의 Powder제품.
CIRCUTEK CU-825 - Copper colloidal catalyst.
 
무 전해 도금
CIRCUTEK PC 701 - 고속 무전해 동도금 공정;도금두께30분에 70-90 micro inches.
CIRCUTEK EC 1050 - 염소성분 Base로 된 Room temperature의 표준속도 공정용 임. 15~30분에 25-50 m inches.
 
전기 도금 전처리
POSICLEAN®C - Non-etching, 인산 type의 Pattern 도금용 탈지제로 Soak 적용 용임.
POSICLEAN® B - Non-etching,염산type의 Pattern도금용 탈지제로 Soak 적용용임.
POSICLEAN®M - Non-etching,황산type의 Pattern 도금용 탈지제로 Soak 적용용임.
CIRCUTEK AC-300 - 전기도금 전에 감광제와 인쇄된 기판을 세정하기 위해 고안된 농축 산성 탈지제.
 
전기도금
CUBRITE PC-525 - 광택 전기동도금을 위한 첨가제. 뛰어난 열 응력을 지님.
SOLDERPLATE SGR - peptone type의 additive로 전해 solder도금용.
CU BRITE CF-110 - 무 광택 전기 동도금 첨가제.
CU BRITE PC-520 - CURRITE PC-525용 Carrier.