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Oxide
MAGNABOND CO-300 - 내층 Copper foil에 균일한 brown또는 black oxide coating을 형성하여 탁월한 밀착력을 부여한다.
LAYERBOND 2000/LAYERBOND REPLENISHER - 내층 및 PSR전처리용 밀착증진제로 일정한 표면 조도를 형성하고 동박과 절연 층간에 접착력을 증진시킨다.
PREBOND - LAYERBOND 2000의 전처리용 알카리 탈지제로 Micro Etching없이 완벽한 표면을 준비한다.